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高端铜箔供不应求，头部公司加码扩产
3 小时前
今年高端铜箔需求呈现爆发式增长。东吴证券研报指出，2026年全球AI服务器专用HVLP铜箔市场需求预计将达2.4万吨，同比增长260%，2027年将进一步增至5万吨。除AI算力核心赛道外，高端工控、精密仪器、车载高端电子及高速通信等领域的需求也在稳步增长，为行业持续发展提供支撑。然而，高端HVLP铜箔的供给端存在刚性约束，行业长期处于结构性紧平衡状态，目前高端产能主要集中于海外厂商。业内人士指出，HVLP高阶产品工艺复杂、产能落地缓慢，普通铜箔产线难以转产。随着下游AI服务器、高速数据中心及先进封装等高景气场景的快速发展，供需缺口进一步扩大。当前，国内HVLP三代及以上高阶产品严重依赖进口，国产替代空间巨大。国内铜箔头部企业正抓住行业高景气机遇，通过产线技改和新建高端产线等方式扩充高端产能，突破海外技术垄断，积极抢占AI算力及高端通信等领域的增量市场。
