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【一周IC快报】国内千亿芯片项目烂尾；成都晶圆厂公章被抢；外资巨头中国关厂大裁员；三星代工涨价15%
3 小时前
本周IC要闻：国内千亿芯片项目烂尾，东莞258亩土地被收回；海威华芯公章被抢，控制权纠纷升级；诺基亚中国裁员，计划年底前大幅削减员工；三星晶圆代工涨价最高达15%，AI芯片需求推升先进制程产能利用率。
