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【一周芯热点】成都晶圆厂多枚公章被抢；长存控股完成IPO辅导
4 小时前
本周半导体行业大事件：1. 8月18日，海威华芯称其公司党委印章、公章、合同专用章等被海特高新等百余人强行取走，尚未追回。海特高新则称这是五家股东的联合维权行为。双方矛盾根源或始于2021年正威金控的增资。目前，警方已立案侦查。2. 8月21日晚间，长存控股IPO审核状态变更为“已受理”，公司拟融资金额为330亿元。3. 北京君正发布公告，其H股预计于8月25日在香港联交所挂牌交易，计划借此拓宽融资渠道，提升全球影响力。
