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中信证券：AI算力驱动散热升级，建议把握两条投资主线
6 小时前
中信证券研报指出，AI算力需求的增长和先进封装技术的发展，不断推高芯片功耗和热流密度，促使热界面材料（TIM）向高导热、低热阻和高可靠性方向升级。AI服务器和新能源汽车将成为TIM市场的主要增长点，预计全球TIM市场规模将从2025年的96.7亿元增至2030年的221.2亿元。目前，海外厂商凭借配方积累、量产经验和客户认证，占据中高端市场，而国内企业正依托本土芯片、封测及终端产业链，加快产品导入。报告建议把握两条投资主线：一是芯片级TIM的国产突破，关注德邦科技；二是电子级有机硅材料的升级及热管理应用拓展，关注润禾材料。
