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高盛大幅上调全球晶圆厂设备支出：存储与先进代工成主引擎
2 小时前
高盛显著上调了2026至2028年全球晶圆厂设备（WFE）支出预测，预计这三年市场规模将分别达到1500亿、2180亿及2810亿美元，同比增速从原先的32%、32%、12%提升至36%、45%、29%。这一调整基于半导体企业二季度资本开支超出预期，以及设备供应商对未来前景的乐观态度。高盛维持对半导体设备板块的看多立场，认为行业景气将持续至2028年。在细分领域中，代工端因台积电N2制程扩产，WFE预测上调至580亿、840亿、1090亿美元，增速显著提升。DRAM端受HBM4迁移与产能扩张影响，WFE预测上调至480亿、720亿、970亿美元，供给将持续偏紧至2028年。NAND端调整较为温和，2026年持平，2027年下调，2028年上调，近期以升级改造为主，供给偏紧延续至2027年。逻辑及其他端因英特尔复苏、尾端制程及模拟芯片市场回暖，以及SpaceX与特斯拉Terafab项目投入，WFE预测上调至340亿、470亿、530亿美元，中长期上调幅度显著。
