苹果发布M5 Ultra芯片:首次采用四芯粒架构 AI算力最高提升4.3倍
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苹果于2026年8月25日正式发布M5 Ultra芯片,称其为迄今性能最强的自研芯片。该芯片首次在M系列中采用四芯粒架构,通过新一代UltraFusion互连技术,将两颗双芯粒M5 Max整合为统一处理器,片间带宽达4.4TB/s。M5 Ultra配备36核CPU(含12个超级核心和24个性能核心),单线程性能较M3 Ultra提升最高达1.25倍,多线程性能提升最高达1.3倍。GPU方面,拥有高达80个核心,每个核心内置神经加速器,AI任务中峰值GPU算力较M3 Ultra提升最高达4.5倍,图形性能提升最高达40%。此外,该芯片支持最高512GB统一内存,带宽高达1.2TB/s,较M3 Ultra提升50%。