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上海：支持二维材料等新材料器件研发 推动三维堆叠架构芯片设计和流片
3 小时前
8月26日消息，上海市人民政府办公厅发布了《上海市战略性新兴产业发展“十五五”规划》。规划强调，将聚焦关键领域进行前瞻性布局，全面提升集成电路产业的整体水平。重点发展以下方面：一是高端芯片与人工智能（AI）赋能设计，加速高端芯片的研发与产业化进程，构建芯片设计垂类模型和智能体，利用AI技术优化设计流程并加速仿真；二是先进封装技术，推动先进封装等新技术的研发与量产应用，同时支持封装设备与材料的研发；三是新型器件与新架构芯片，鼓励二维材料等新型材料器件的研发，促进三维堆叠架构芯片的设计与流片。
