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福建：稳步扩大12英寸晶圆、功率半导体、模拟芯片等产品制造产能
4 小时前
8月27日消息，福建省人民政府发布《福建省“十五五”新兴产业和未来产业发展规划》。规划指出，将以厦门、泉州、福州、莆田为重点区域，培育芯片设计、特色工艺芯片制造、封装测试及零部件装备配套能力。重点研发高性能AI系统级芯片（SoC）、自动驾驶芯片、工业控制芯片等，积极对接国家AI芯片战略布局。同时，稳步扩大12英寸晶圆、功率半导体、模拟芯片等产品的制造产能，推动产业规模化、特色化发展。此外，还将围绕算力、存储、显示、射频等芯片需求，构建完善的封测产业体系，并提升封装基板、显影设备等配套能力。
