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环旭电子子公司光创联发布UHPELSFP外置光源模块产品系列
3 小时前
8月28日，环旭电子全资子公司光创联发布UHP ELSFP外置光源模块产品系列，适配下一代AI智算集群、超算中心及高密度数据中心的NPO、CPO技术。ELSFP可插拔外置激光源通过物理隔离高热敏感激光器与核心电芯片，解决超高速率下的功耗与散热难题，支持热插拔功能，降低运维成本与业务中断风险。该产品是下一代超大规模数据中心51.2T/102.4T NPO/CPO交换机、高性能计算互连网络及云数据中心核心层级的关键配套组件。光创联ELSFP VPH及UPH系列工程样机已于2025年四季度至2026年二季度完成，试产计划于2026年三季度至四季度推进，预计2027年一季度量产。
