今年第二季度,全球纯晶圆代工半导体市场规模同比增长29%,主要得益于AI芯片需求的大幅增加。AI相关订单及产能调配导致先进与成熟制程供需失衡。台积电凭借2纳米大规模量产、3纳米产能扩充,以及成熟制程与先进封装供给短缺的优势,以73%的市场份额连续两个季度位居榜首。三星位居第二,份额环比基本持平,其上半年以提升SF2良率为主要目标,晶圆价格上涨及SF4、SF5需求增长推动了其收入提升。