8月28日,粤芯半导体技术股份有限公司获中国证监会IPO注册批文,成为创业板注册制下首家获批的晶圆制造企业。该公司由广发证券保荐,IPO申请历时八个多月,拟登陆深交所创业板,计划募资75亿元。粤芯半导体2017年落地广州黄埔,2019年一期产线量产,被誉为广州“第一芯”。公司聚焦集成电路、功率器件、光电融合三大方向,截至2025年末拥有境内外授权专利700多项,其中发明专利340多项。其硅光工艺平台累计投片超3500片,产品涵盖400G、800G、1.6T高速硅可插拔光模块应用。目前,粤芯半导体第一、第二工厂已建成达产,2025年末月产能达6.33万片,第三工厂已启动建设,建成后累计月产能将达12万片。2023年至2025年,公司营业收入年均复合增长率达57.30%,预计最早2029年实现整体盈利。
