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三星公布AI芯片封装路线图：玻璃基板最快2029年商用

4 小时前

三星电子正加速推进AI芯片先进封装技术商用化，公布面板级封装（PLP）、玻璃基板与混合键合等技术路线图。PLP技术将依托415×510mm大尺寸面板，预计2028年前后延伸至AI服务器市场。玻璃基板最快2029年商用，2030年前后更为实际。

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