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芯片大事件汇总（08月30日）
4 小时前
1. 纯晶圆代工台积电连续称霸：连续两季拿下73%市场份额
2. 英特尔确认Nova Lake-S处理器将采用LGA1954插槽
3. 三星公布AI芯片封装路线图：玻璃基板最快2029年商用
4. SK海力士：对在美国投资持开放态度
5. SK海力士CEO：内存芯片短缺将持续至2030年
6. 沐曦股份：上半年净利润6.12亿元同比扭亏 GPU产品出货量显著提升
7. 长鑫存储起诉美国国防部
8. 美光员工以罢工相威胁 要求分享AI热潮红利
9. a16z旗下机器时代基金筹集11亿美元，将投向芯片、机器人等硬件领域
