搜索
TCL科技：下半年计划推出的玻璃基板样品大概是12层
1 小时前
8月30日消息，TCL科技在机构调研中透露，主流玻璃基先进封装技术用于高算力、高性能芯片封装需20层。目前，TCL科技正借助外部资源打通技术路线并制备完整样品。受外部技术限制，今年下半年计划推出的样品约为12层，与20层目标存在差距。若样品表现和技术路线符合预期，公司将于年内启动中试线建设。
