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投资超10亿，尚积半导体薄膜和刻蚀设备研制基地项目签约落地无锡高新区
4 小时前
8月30日，拓荆科技董事长吕光泉与无锡尚积半导体董事长王世宽访问无锡高新区，与党工委书记崔荣国会谈并出席尚积半导体薄膜和刻蚀设备研制基地项目签约仪式。项目总投资超10亿元，用地60亩，达产后预计年产薄膜沉积设备200台、刻蚀设备50台。无锡高新区将提供高效服务保障项目顺利推进。尚积半导体将聚焦半导体制造前道关键工艺，推动高端装备国产化替代，与高新区共建自主可控的半导体产业生态。
