搜索
盛科通信披露高端交换芯片最新进展
2 小时前
8月31日，盛科通信举办2026年半年度业绩说明会。会上，管理层围绕高端交换芯片研发进展、前期公告项目合同执行情况、企业产品规划及中长期发展目标等热点问题与投资者交流，详细阐述了公司主营业务的最新经营状况和技术推进情况。据介绍，公司12.8T/25.6T产品已进入客户应用阶段，面向大规模数据中心和云服务的高端芯片是公司战略核心。公司正积极推进下一代产品研发，聚焦关键技术演进和生态合作。
