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合肥欣奕华闪耀CSEAC 2026：先进封装高精度贴片设备斩获创新大赛二等奖
1 天前
2026年8月，第十四届半导体设备与核心部件及材料展（CSEAC 2026）在无锡举办。中国泛半导体高端装备供应商合肥欣奕华智能机器股份有限公司携AMHS自动化物料搬运系统、半导体贴片设备及激光设备三大核心产品线亮相，全面展示了覆盖半导体制造多工艺环节的装备与解决方案。
