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A20 Pro GPU核心数量或创新高 封装升级 拓宽内存总线
1 天前
苹果将于9月9日发布会推出首款2纳米工艺iPhone芯片A20 Pro，采用WMCM封装技术替代原有InFO_PoP方案。该技术通过晶圆级集成CPU、GPU、NPU与内存，显著提升数据传输效率与散热性能。A20 Pro正面裸晶照片显示其GPU核心数量增加，配合2纳米制程与WMCM封装，实现性能提升15%、能效提升30%，同时支持每秒135万亿次AI运算。该芯片将首发搭载于iPhone 18 Pro系列及首款折叠屏iPhone Ultra，标志着苹果在移动芯片领域的技术突破。
