台积电正积极扩大产能,目前在台湾地区同步建设13座晶圆厂,海外则计划建设5至6座,规模空前。台积电高级副总裁侯永清在2026台湾半导体产业论坛上透露,自去年年底以来,台积电对芯片制造工具的需求几乎翻倍,7月将季度设备采购预估值上调至去年12月预测的1.9倍,增长速度为其30年来所未见。