9月3日消息,澜起科技发布投资者关系活动记录表公告。公司于7月在业界率先试产CXL3.2MXC芯片,并成功导入三星、SK海力士下一代CXL产品,预计2027年CXL将进入规模商用元年。PCIeSwitch芯片预计年内完成工程样片流片;PCIe6.x/CXL3.xRetimer芯片已完成量产版本流片,并列入PCI-SIG供应商名录,公司计划今年完成PCIe7.0Retimer及以太网PHYRetimer芯片工程样片流片。DDR5第六子代RCD芯片已送样,支持速率高达9200MT/s,第五子代已开始规模出货,第三、四子代合计出货占比超50%。第二子代MRCD/MDB芯片处于规模试用阶段,大规模上量需待新一代CPU明年量产。时钟芯片已获量产订单,高精度RTC芯片预计下半年完成工程样片流片。随着AI服务器CPU配置比例的提升,内存模组及互连芯片的需求也将随之增长。
