搜索
芯片大事件汇总（09月03日）
3 小时前
1. 台积电历史性扩张：全球在建晶圆工厂接近20座 设备采购预估值翻倍
2. 博通Q3营收295.91亿美元，同比增长86%
3. 澜起科技：CXL3.2芯片导入三星SK海力士，PCIeSwitch预计年内流片
4. AMD RDNA 5 GPU IP首次现身 三星2纳米Exynos 2700 SoC搭载Xclipse 970
5. 美光探索近 GPU NAND 闪存，可支撑更大规模 AI 模型
6. 上海集成电路设计产业园2.0正在建设，产业规模提升至1371亿元
7. “自研+并购”双轮驱动，国产半导体设备进入2.0阶段
8. 韩国8月半导体出口额同比增长209% 达创纪录的466.5亿美元
9. AI芯片为韩国带来出口“意外之财” 分析师担忧热潮降温后恐留下增长缺口
10. 量子计算商业化渐近，加密货币面临严峻威胁
