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群创光电首次发布Chip-Last先进封装技术平台，预计2027年下半年量产
1 小时前
9月1日，群创光电首次发布Chip Last型FOPLP（扇出型面板级封装）技术平台，预计2027年下半年量产。该技术聚焦高密度异质整合，采用多层RDL与嵌入式核心架构，依托620mm×670mm大尺寸面板，实现2μm线宽/线距。群创还为Chip First型FOPLP开发了高效测试方案，单次可测64颗新品，效率提升50%至80%。此外，群创将改造既有TFT显示厂房为先进封装生产线，提供一站式服务。
