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消息称三星电子联合Arm研发下一代端侧AI芯片
4 小时前
9月4日消息，三星电子与Arm已联合启动端侧AI芯片研发项目。Arm于8月底批准拨付一次性工程费用，双方正式展开合作。该项目采用Arm提供核心技术、三星整合落地的模式，共同开发面向终端客户的定制化芯片。芯片专为端侧AI设计，无需经由云端，即可在终端设备本地完成计算。分工上，三星System LSI事业部负责SoC设计，晶圆代工事业部利用2纳米先进制程实现量产；Arm则提供自研AI加速器架构与RTL等关键设计技术，并把控开发进度。
