9月7日消息,沐曦股份在2026年半年度业绩说明会上,CTO兼首席软件架构师杨建透露,公司在晶圆代工、封装、大容量显存等芯片供应链关键环节均制定了应对措施,并拥有可靠的国产替代方案,以减轻未来地缘政治可能带来的不利影响。基于国产先进工艺开发的曦云C600已于2026年5月量产,并通过国家安全性及可靠性测评,产能有保障。此外,曦云C700产品正按计划推进。