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长鑫HBM量产遇挫：据报良率跌至25% HBM3最终测试近八成不合格
3 小时前
长鑫存储（CXMT）在高带宽内存（HBM）的研发中面临良率难题。据科技媒体wccftech及韩国产业界报告，长鑫存储在试产用于人工智能算力芯片的8层堆叠HBM3内存颗粒时，遭遇工艺瓶颈，综合良率仅25%至30%。若考虑最终封测与性能评估，近80%的芯片未能通过检测，实际产出率面临巨大挑战。
