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深科技：子公司拟扩大高端存储芯片封测产能
3 小时前
9月9日消息，深科技发布公告称，其全资子公司沛顿科技（深圳）有限公司计划进一步扩充高端存储芯片封测产能。项目总投资18.5亿元，其中12.2亿元用于新建全资子公司及厂房，预计可承载传统封测每月9万片及2.5D先进封装每月1万片产能；另外6.3亿元将用于建设2.5D和3DS先进封装研发线，预计达产后每月将分别增加这两种先进封装产能各100片。
