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晶合集成：公司28nm逻辑工艺平台已导入客户样品流片验证
4 小时前
9月10日下午，晶合集成在科创板2026年半年度半导体制造、设备及材料行业集体业绩说明会上宣布，公司28nm逻辑工艺平台已导入客户样品进行流片验证，目前正优化各项工艺效能指标。此前，晶合集成28nm逻辑芯片已通过功能性验证，并成功点亮TV，预计28nm OLED驱动芯片将于2025年上半年批量生产。
