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芯片大事件汇总（09月10日）
3 小时前
1. 消息称英伟达Rubin Ultra芯片拟改用8层HBM
2. 苹果发布基于 2 纳米制程技术的 A20 Pro 芯片
3. 台积电1.4纳米建厂加速，明年下半年有望量产
4. 深科技拟斥资18.5亿元扩高端存储芯片封测产能，布局2.5D/3DS先进封装领域
5. 英伟达与Groq交易遭美司法部调查，或涉及反垄断监管
6. 摩尔线程跌停，一日市值蒸发 488 亿元
7. 燧原科技将于 9 月 11 日科创板上市
8. 集邦科技：台积电晶圆代工市占率达创纪录 72.5%
