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甬矽电子：下半年重点推进2.5D先进封装客户拓展、验证及产品导入
1 小时前
9月10日讯，在当日举行的半年度业绩会上，甬矽电子董事长兼总经理王顺波表示，2026年下半年，公司将继续实施大客户战略，在巩固与现有核心客户合作的同时，积极拓展海外头部客户及2.5D先进封装客户，推进验证及产品导入工作。此外，公司将稳步推进Bumping、晶圆级封装、FC及2.5D/3D等先进封装产品线建设，不断提升一站式交付能力。
