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传台积电计划到2028年将CoWoS先进封装产能再翻倍
8 小时前
全球人工智能与高性能计算（HPC）芯片需求激增，台积电面临交付瓶颈。据半导体供应链及权威行业报告，台积电计划在未来数年激进扩产，目标到2028年将核心的CoWoS先进封装产能提升一倍以上。因现有产能已被英伟达等巨头预订且供不应求，大量AI芯片先进封装订单正加速流向英特尔及台系封测代工企业。
