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芯片大事件汇总（09月12日）
8 小时前
1. 传台积电计划到2028年将CoWoS先进封装产能再翻倍
2. LG 化学与江化微签署谅解备忘录，拟联合开发生产高纯度异丙醇
3. 中芯国际单季营收突破30亿美元 全球晶圆代工市场份额持续扩大
4. 【一周数据看点】中芯国际全球市占第三，直逼三星；7月全球半导体销售额同比大增135.1%；Q2 DRAM营收同比上涨385%……
5. 新易盛：今年800G产品出货量持续提升 已成为出货主力产品
6. 中国科学院半导体所研制出具有高隧穿电阻比的滑移铁电隧穿结
7. 他们让晶体管开关越过 60 毫伏物理红线，芯片功耗迎来新解法
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9. 北京理工大学集成电路与电子学院在IEDM 2026发表CMOS-MEMS单片集成多维感知芯片研究成果
