搜索
芯碁微装：下半年高阶PCB设备订单交付保持饱满
1 小时前
9月14日消息，在2026年半年度业绩会上，芯碁微装董事长程卓称，下半年高阶PCB设备订单交付充足，先进封装设备进入验证与落地阶段。明年，AI服务器、相关载板及先进封装扩产将带来设备增量。公司二期厂区上半年处于产能爬坡阶段，整体产能利用率高。全年来看，二期产能下半年将完整释放，依托模块化生产与核心零部件前置备货，可继续承接高阶PCB及先进封装设备订单。
