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芯片大事件汇总（09月14日）
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2. 台积电回应先进制程扩产传闻：依公司公告为准
3. 消息称富士通最早 2027 年开始向海外销售 FUJITSU-MONAKA 处理器
4. 三星、海力士拒绝韩国电力25万亿韩元预付款计划
5. SK海力士DRAM份额下滑
6. 威迈斯：与德州仪器达成全面合作 覆盖新能源汽车和AI基础设施等领域
7. 不依赖 EUV，不建新厂，一家隐形初创要用铁电材料改写存储技术
8. 半导体行业亟须拥抱新材料，应用材料公司借助AI寻求突破
9. 国产硅光OCS正式亮相，性能指标达国际领先水平
10. 机构：2026年第二季度全球半导体营收突破4250亿美元，环比增长31.4%
