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AMD 逆袭登顶全球无晶圆厂半导体第三宝座，英伟达博通稳居前二
3 小时前
2026年第二季度，全球无晶圆厂半导体公司格局迎来新变化。英伟达以911.6亿美元的季度营收稳居榜首，同比增长99%，占十大厂商总营收的64%。博通营收达188.9亿美元，跃居第二，同比增速高达112%，通过多元化布局，成功扩大了在数据中心和汽车电子市场的份额。AMD营收115.3亿美元，超越高通升至第三，借助AI技术升级CPU，数据中心业务屡创新高，X86服务器市场占有率也有所提升。高通则滑落至第四，85亿美元的营收受到智能手机业务波动的影响，但其车载芯片业务已连续23个季度保持双位数增长，目前正重启数据中心业务，并积极拓展新兴领域。联发科以48.1亿美元的营收位列第五，受智能手机芯片需求放缓的影响，公司正加大AI专用集成电路业务的投入，预计2026年数据中心相关营收将突破20亿美元，同时上调了2028年ASIC可服务市场规模预期至800亿美元。
