西安电子科技大学【陕西日报】陕西科研力量参与联合攻关 全球首款碳化硅超级结MOSFET发布 相关技术可应用于新能源汽车、AI服务器电源、数据中心供电以及高压电网装备等领域
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本报讯(记者 郝颖)9月7日,碳化硅前沿技术分享暨成果发布会在上海举办。会上,由瑶芯微(上海)电子科技股份有限公司携手中国科学院院士、西安电子科技大学教授郝跃团队共同研发,芯联集成公司参与工艺平台开发的全球首款碳化硅超级结MOSFET产品正式发布。这一成果经过5年产学研合作,成功将碳化硅超级结技术从实验室研究推向产品化应用。