中金公司研报指出,第27届光博会热度不减,超4000家企业参展,观众近19万人,同比增长32%。“锁订单”、“锁物料”成展会调研关键词,2027年需求确定性增强。调研显示,部分高速光芯片企业订单排期已至2028年及以后,光模块订单能见度覆盖2027年及以后。头部光模块厂商正积极锁定DSP、mSAP PCB、高速光芯片等核心物料。预计后续交付差异将取决于关键物料保障、良率和客户认证,先进制程DSP或成最紧缺环节。