“地瓜机器人”完成4亿美元C轮融资
1 小时前

地瓜机器人完成4亿美元C轮融资,由未来资产领投,美团战投、合肥国投、南山战新投、璟泉资本等政府投资平台,以及凯辉基金、华美国际投资集团、广发信德等投资机构联合跟投。此外,高瓴创投、五源资本等老股东也持续加码。本轮融资将用于强化旭日芯片的全算力段产品布局,并构建全链路软件平台,涵盖数据采集、模型训练、仿真验证及推理部署。