尽管市场传言苹果可能缩短部分M系列芯片生命周期、加快迭代,但最新基准测试显示,代号M6 Pro的新一代苹果芯片已进入测试阶段,研发工作仍按计划推进。此前有报道称苹果将跳过M6 Pro和M6 Max,直接转向M7系列,但最新消息称M6 Pro和M6 Max仍在推进,并将首次采用台积电SoIC-MH和WMCM双封装技术。9月18日,一颗编号为"Mac18,6"、标注为"Apple M6 Pro"的芯片出现在Geekbench 7数据库中,单核得分4150分,多核得分37565分,拥有18个核心和48GB内存,基础频率4.78GHz。
