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英特尔传携友达冲先进封装 布局CPO与高密度算力芯片整合方案
1 天前
2026年9月8日，英特尔获得名为"IC Package with Micro LEDs"的美国专利。该技术将半导体芯片部分或全部嵌入玻璃基板，通过玻璃通孔(TGV)实现电气互连，无需外接元件即可实现芯片工作状态可视化、定制光效及原位光电测试。此技术为CPO与高密度算力封装提供光电异构集成方案，已验证硅芯片、Micro LED与TGV玻璃共封装的可行性。
