银河微电公告,为提升集成电路分立器件产品的生产加工制造能力并扩大生产规模,公司计划以自有或自筹资金10.78亿元,投资实施“高端核心器件产业化及创新能力建设项目”。项目周期为3年,预计2027年1月1日开工。