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芯联集成完成对芯联先进实缴出资 布局硅光等高端模拟芯片
1 小时前
9月21日消息，芯联集成宣布，已完成对合资公司芯联先进的全部认缴出资，累计实缴注册资本21.29亿元，持有25.1%股份，成为其第一大股东。此次投资旨在推进“四期项目”，计划建成月产能5万片的12英寸车规级数模混合芯片生产线，技术将聚焦于40/28nm MCU/DSP、90/55nm BCD/Dr MOS及55nm硅光等高端模拟芯片。据悉，四期项目总投资约200亿元，其中资本金120亿元。
