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英伟达携手德国SCHMID布局玻璃基板
3 小时前
英伟达正评估采用玻璃基板方案，并与德国设备商SCHMID等合作，计划两年内推动韩国、日本及中国台湾地区基板厂商完成开发，最快2028年前落地。该方案旨在通过增加高带宽内存（HBM）容量提升AI芯片性能，玻璃基板可提升芯片运行速度约40%，功耗降低近一半，且高温下形变极小，适合超高速信号传输。目前玻璃通孔（TGV）金属化环节仍存在技术难点，客户认证尚未完成。
