搜索
德龙激光：硅光芯片键合设备已获小批量订单
3 小时前
9月28日，德龙激光在互动平台透露，其硅光芯片键合设备专为光模块1.6T及以上产品设计，技术门槛高且良率要求严格，现已获得小批量订单，不过该设备在公司整体收入中占比较小。
