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黄仁勋将于纽约会晤三星、SK 集团掌门人商讨 AI 芯片合作
10 小时前
英伟达首席执行官黄仁勋计划于当地时间2026年9月28日在纽约再次会见三星电子会长李在镕和SK集团会长崔泰源，这是三人自7月旧金山会面后时隔约两个月的再次聚首。本次会面中，高带宽内存（HBM）成为行业关注的焦点。作为决定英伟达下一代产品性能的核心器件，HBM的重要性日益凸显。三星电子正计划将内存、晶圆代工和先进封装技术整合，以全面切入AI芯片市场，双方关系有望从单纯的HBM供需合作拓展至AI芯片的全流程生产。
