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中信证券：光模块温控正由“配套环节”升级为“性能决定环节”
2 小时前
9月30日消息，中信证券分析指出，随着800G光模块大规模应用及1.6T光模块开始起量，光模块的功耗和对温控精度的要求显著提升，温控环节已从“配套”升级为“性能决定”环节。当前，光模块温控已形成三层体系：芯片级精准控温（Micro-TEC+陶瓷基板热沉）、界面导热（TIM凝胶、石墨烯垫片）和模组级均热（VC均热板、冷板）。随着速率提升，单模块温控价值量系统性增加；叠加CPO、NPO架构下光引擎与交换芯片同域散热需求，行业迎来量价齐升。竞争格局方面，TEC、陶瓷基板等核心环节长期由日本厂商主导，国内厂商正加速突破，国产替代空间广阔。中信证券建议关注三条投资主线：TEC与陶瓷基板、TIM与石墨烯导热材料、VC均热板与液冷结构件。
