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英特尔专利提出在CPU封装中集成微型LED 可点亮芯片表面文字
5 小时前
英特尔近期公开的2022年专利显示，其提出将Micro LED直接集成至芯片封装内部的技术方案。该方案通过玻璃基板与穿玻璃通孔（TGV）实现结构创新：半导体裸片与Micro LED共同嵌入玻璃基板，TGV负责垂直传输电力与信号，线路经封装基板连接至主板。Micro LED可采用直接连接或纳米线连接两种方式，支持红、绿、蓝三色发光，既可作为设备装饰性组件提供动态光效，也可充当状态指示灯，甚至实现CPU表面自定义文字或Logo显示。该封装结构采用两层氮化硅材料与玻璃基板结合，相比传统有机基板互连密度提升约10倍，为复杂芯片设计提供支持。目前该技术仍处于专利阶段，尚未进入量产阶段。
