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长电科技高端先进封测项目在无锡签约落地

5 小时前

9月30日讯，9月29日长电科技高端先进封测项目在无锡签约。项目聚焦硅转接板2.5D先进封装技术研发与产业化，服务于人工智能、高性能计算等高附加值市场。

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