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三星斥资近50亿美元在韩越扩产半导体基板
13 小时前
10月7日消息，据日经新闻报道，三星电机计划在2028年前，于韩国和越南投资近50亿美元，以扩大半导体基板生产，此举将进一步巩固越南在人工智能服务器及高性能计算关键零部件生产领域的地位。作为三星集团旗下的电子元件子公司，三星电机上周宣布了两项FC-BGA（倒装芯片球栅阵列）基板投资计划，该产品应用于AI服务器、机器人及智能汽车芯片。其中，韩国世宗工厂将获得4.27万亿韩元（约32亿美元）投资，为三星电机迄今对单一产品的最大投资；越南子公司则将获得2.51万亿韩元（约18.7亿美元）投资。此前，三星电机已于2022年宣布在越南北部太原省测试FC-BGA基板，如今该设施的扩建意味着试生产成功，公司即将进入大规模量产阶段。
