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韩国半导体展14日启幕 HBM、物理AI芯片成核心看点
2 小时前
10月12日，韩国半导体产业协会宣布，第28届韩国半导体展览会将于10月14日至16日举行，主题为“走进硅基智能时代”。本届展会规模空前，共有300家企业参展，展位数量达888个，较去年增加约70家企业。SK海力士将在展会上发布下一代HBM4E（第七代HBM）与高带宽闪存（HBF）技术，并展示服务器、PC、移动端DRAM、NAND闪存及固态硬盘（SSD）等旗舰产品。此外，Jusung Engineering、SEMES、韩美半导体等韩国本土核心材料、零部件及设备厂商也将参展。
