搜索
芯片大事件汇总（10月12日）
8 小时前
1. 台积电争取在美先进封装2028上半年投产
2. 微导纳米：拟定增募资不超49.44亿元用于半导体设备项目
3. 韩国央行行长：芯片强劲需求支撑经济增长超出预期
4. 全球芯片股反弹之际，韩国存储双雄跑输美光科技
5. 三星明年存储产量的 80% 已被长协锁定
6. 兆易创新入股高性能芯片公司蓝芯算力
7. 长鑫G6内存面积再缩30% 键合工艺首次登场
8. 罕见一刀切涨价 ASML光刻机零部件全线涨10% 韩国存储巨头全盘接受
9. 中信建投：TLVR芯片电感单位价值量提升，行业空间极速扩容
10. 上海：1-8月全市集成电路产业规模同比增速超20%
